鋼板焊接質(zhì)量檢測方法多樣，按檢測數(shù)量可分為抽檢和全檢，在焊接質(zhì)量穩(wěn)定時可抽檢，反之則需全檢，按檢驗方法分為破壞性檢測和非破壞性檢測，破壞性檢測包括力學(xué)性能實驗，如拉伸、硬度、彎曲、疲勞、沖擊試驗等，還有化學(xué)分析試驗及金相檢驗，非破壞性檢測有外觀檢驗，查看尺寸、幾何形狀、外表傷痕等；耐壓試驗，如水壓試驗和氣壓試驗等。

厚鋼板焊接質(zhì)量檢測方法

• 破壞性檢測
  • 力學(xué)性能實驗：包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等，可以檢測焊接接頭的力學(xué)性能是否符合要求，如強度、韌性等方面。這些試驗?zāi)苤苯臃从澈附咏宇^在不同受力狀態(tài)下的性能表現(xiàn)，例如拉伸試驗可確定焊接接頭的抗拉強度，彎曲試驗?zāi)軝z驗接頭的彎曲性能等。
  • 化學(xué)分析試驗：包含化學(xué)成分分析、腐蝕試驗等?；瘜W(xué)成分分析可確保焊接材料和焊縫的化學(xué)成分符合標(biāo)準(zhǔn)，例如檢查是否存在有害元素超標(biāo)等情況；腐蝕試驗則可評估焊接接頭在特定腐蝕環(huán)境下的耐腐蝕能力。
  • 金相檢驗：
    • 宏觀檢驗：宏觀檢驗可以用肉眼或低倍放大鏡觀察焊接接頭的宏觀組織，如焊縫的形狀、尺寸、是否存在宏觀缺陷（如裂紋、未焊透等），以及焊縫與母材的熔合情況等。
    • 微觀檢驗：通過金相顯微鏡觀察焊接接頭的微觀組織，如金相結(jié)構(gòu)、晶粒大小、相組成等，以判斷焊接工藝是否合適，是否存在微觀缺陷，進而分析焊接接頭的性能。
• 非破壞性檢測
  • 外觀檢驗：
    • 尺寸檢驗：檢查焊縫的寬度、余高、焊腳尺寸等是否符合設(shè)計要求，例如焊縫寬度過大或過小都可能影響焊接結(jié)構(gòu)的性能和外觀。
    • 幾何形狀檢測：查看焊縫的形狀是否規(guī)則，如是否有咬邊、焊瘤、弧坑等缺陷，這些缺陷會影響焊縫的連續(xù)性和均勻性，從而影響焊接質(zhì)量。
    • 外表傷痕檢測：檢查焊縫表面是否有劃傷、磕碰等傷痕，傷痕可能成為應(yīng)力集中點，降低焊接結(jié)構(gòu)的承載能力。
  • 耐壓試驗：
    • 水壓試驗：通過向焊接結(jié)構(gòu)內(nèi)部充入一定壓力的水，檢查焊縫是否有滲漏現(xiàn)象，用于檢測承受壓力的焊接結(jié)構(gòu)（如壓力容器、管道等）的密封性和強度。
    • 氣壓試驗：以氣體（如空氣、氮氣等）作為介質(zhì)，充入焊接結(jié)構(gòu)內(nèi)部，觀察壓力變化情況來判斷焊縫的密封性。氣壓試驗相對水壓試驗更為靈敏，但由于氣體的可壓縮性，試驗時也存在一定危險性。
  • 密封性試驗：
    • 氣密試驗：檢查焊接結(jié)構(gòu)在規(guī)定壓力下的氣體泄漏情況，常用于對密封性要求較高的焊接容器或系統(tǒng)。
    • 載水試驗：在焊接結(jié)構(gòu)內(nèi)部充水，觀察是否有水滲出，適用于一些小型焊接容器或結(jié)構(gòu)的密封性檢測。
    • 氨氣試驗：利用氨氣的滲透性，在焊縫一側(cè)充入氨氣，在另一側(cè)檢測氨氣的泄漏情況，可檢測微小的泄漏點。
    • 沉水試驗：將焊接結(jié)構(gòu)沉入水中，觀察是否有氣泡產(chǎn)生來判斷焊縫的密封性，常用于小型、簡單結(jié)構(gòu)的密封性檢測。
    • 煤油滲漏試驗：在焊縫一側(cè)涂抹煤油，通過另一側(cè)是否有煤油滲出判斷焊縫的密封性，常用于不受壓或低壓的焊接結(jié)構(gòu)。
    • 氨檢漏試驗：與氨氣試驗類似，也是利用氨氣的特性檢測焊縫的泄漏情況，具有較高的檢測靈敏度。
  • 磁粉檢驗：適用于檢測鐵磁性材料（如碳鋼、合金鋼等厚鋼板）的表面和近表面缺陷。將焊件磁化后，在焊件表面撒上磁粉或澆上磁懸液，如果焊件表面或近表面存在缺陷（如裂紋、夾渣等），由于缺陷處的磁導(dǎo)率與基體不同，會使磁力線發(fā)生畸變，磁粉就會聚集在缺陷處，從而顯示出缺陷的位置和形狀。
  • 著色檢驗：通過在焊件表面涂抹含有色染料（如紅色染料）的滲透劑，使其滲入焊件表面的缺陷中，然后去除焊件表面多余的滲透劑，再涂抹顯像劑，缺陷中的滲透劑被吸附到顯像劑上，從而顯示出缺陷的形狀和位置。這種方法可檢測表面開口缺陷，適用于各種非多孔性材料的厚鋼板焊接質(zhì)量檢測。
  • 超聲波探傷：
    • 探測面的修整：應(yīng)清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低于4。
    • 探傷面的修整寬度：焊縫兩側(cè)探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT + 50mm（K：探頭K值，T：工件厚度）。例如，當(dāng)待測工件母材厚度為10mm，若選擇K值為2.5的探頭，那么就應(yīng)在焊縫兩側(cè)各修磨100mm。
    • 耦合劑的選擇：應(yīng)考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經(jīng)濟，綜合以上因素可選擇漿糊作為耦合劑。
    • 探測方向：由于母材厚度較薄時可采用單面雙側(cè)進行探測。
    • 定位方法：當(dāng)板厚小于20mm時可以采用水平定位法來調(diào)節(jié)儀器的掃描速度。
    • 探傷操作：在探傷操作過程中采用粗探傷和精探傷。粗探傷可大概了解缺陷的有無和分布狀態(tài)，精探傷用于定量、定位。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查、環(huán)繞掃查等幾種掃查方式以便于發(fā)現(xiàn)各種不同的缺陷并且判斷缺陷性質(zhì)。
    • 結(jié)果評定：對探測結(jié)果進行記錄，如發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內(nèi)部缺陷分級應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)GB11345 - 89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級》的規(guī)定，來評判該焊縫是否合格。如果發(fā)現(xiàn)有超標(biāo)缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改后進行復(fù)驗直至合格。一般的焊縫中常見的缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等，目前還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質(zhì)進行準(zhǔn)確的評判，只是根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。
  • 射線探傷：通過X射線或γ射線穿透焊件，由于焊縫內(nèi)部不同的組織結(jié)構(gòu)（如存在缺陷時）對射線的吸收和衰減程度不同，在膠片或成像設(shè)備上形成不同的影像，從而可以檢測出焊縫內(nèi)部的缺陷（如氣孔、夾渣、未焊透、裂紋等）。射線探傷能夠直觀地顯示出缺陷的形狀、大小和位置，但設(shè)備成本較高，且射線對人體有一定危害，操作時需要采取防護措施。

厚鋼板焊接疲勞試驗原理

焊接接頭化學(xué)成分分析重要性

金相檢驗在焊接中的應(yīng)用

非破壞性檢測技術(shù)比較